在SMT貼片的加工生產(chǎn)中，焊劑是一個非常重要的原材料，焊劑的品質(zhì)如何將會直接影響到SMT貼片加工的品質(zhì)。對于一家專業(yè)的SMT貼片加工廠來說，佩特精密對于焊劑的品質(zhì)要求是極高的，這是對貼片加工的品質(zhì)的要求，只有這樣才能帶給客戶最優(yōu)質(zhì)的SMT包工包料服務。下面小編給大家介紹一下焊劑檢測的具體方法。

1、水萃取電阻率試驗

在SMT工廠中水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學會標準QQS-571等標準中有規(guī)定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗

銅鏡試驗是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。

3、比重試驗

比重試驗主要測試焊劑的濃度。在SMT貼片等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進行。比重試驗常采用定時取樣，用比重計測量的方式進行，也可采用連接自動焊劑比重檢測系統(tǒng)自動進行。

4、彩色試驗

彩色試驗可顯示焊劑的化學穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是試驗常用方法，當SMT貼片加工的檢測人員有豐富的經(jīng)驗時，可采用最簡單的目測方法。

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