SMT貼片的立碑現(xiàn)象是怎么回事
在SMT貼片的加工生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有許多種,立碑現(xiàn)象正式其中一種,立碑也就是線路板上經(jīng)過加工的SMT元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象,只剩下一端與線路板焊接在一起。下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因。
1、貼裝精度不夠
一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生組件偏移,在回流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力,拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位,即自對(duì)位,但如果偏移嚴(yán)重,拉動(dòng)反而會(huì)使組件豎起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
2、焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理
如果SMT片式元器件與焊盤不對(duì)稱,則會(huì)引起漏印的焊膏量不一致,小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快,焊盤上的焊膏易熔化,大焊盤則相反,因此,當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后,在表面張力的作用下,將組件拉直豎起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
3、焊膏涂敷過厚
焊膏過厚時(shí),在SMT貼片加工中兩個(gè)焊盤上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加,從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
4、預(yù)熱不充分
如果預(yù)熱不充分的話,組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加,從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
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