在實(shí)際的廣州貼片加工中是需要考慮到貼片機(jī)的加工誤差范圍的，在電路板的設(shè)計(jì)中這一點(diǎn)需要體現(xiàn)出來(lái)，否可能會(huì)造成SMT貼片加工中出現(xiàn)一些加工缺陷等不良現(xiàn)象。貼片元器件的布局要求比較普遍的就是相鄰元器件之間的距離，并且這個(gè)距離還會(huì)關(guān)系到維修和目檢等電子加工過(guò)程。下面專業(yè)廣州貼片加工廠佩特精密給大家分享一下貼片元器件的布局要求。

一、密度要求:

1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;

2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:

3、PLCC與片式元件、 SOIC、 QFP之間為2.5mm:

4、PLCC之間為4mm.

5、混合組裝時(shí)，插裝元件和SMT貼片元件焊盤(pán)之間的距離為1.5mm。

6、設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)?/span>PLCC的引|腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))。

二、元器件布局規(guī)則:

在設(shè)計(jì)許可的條件下，SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、 焊接和檢測(cè)。

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