SMT貼片加工廠加工過程中的回流焊缺陷是怎么回事呢？在回流焊接時，電子加工廠經(jīng)常遇到焊接缺陷，下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下出現(xiàn)這個問題的原因：

1、可憐的潤濕；

2、焊錫量和虛焊量不足；

3、吊橋和轉(zhuǎn)變；

4、焊接點橋或短路；

5、錫球在焊點附近；

6、焊錫表面或內(nèi)部的孔和針孔；

7、SMT貼片加工中焊點高度接觸或超過閥體(吸力現(xiàn)象)；

8、在SMT貼片元件的焊接端之間，在銷子之間，或在焊端之間或銷與通孔之間的銷之間；

9、將元件末端的電鍍層剝離，以顯示元件材料；

10、元素的臉是顛倒的；

11、在元素或末端有不同程度的裂紋缺陷；

12、冷焊接，又稱焊點絮凝；

13、有一些肉眼看不見的缺陷，如晶粒尺寸焊點、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋等，通過x射線、焊點疲勞試驗方法檢測。

這些SMT加工缺陷主要與溫度曲線有關。

例如，如果冷卻速度太慢，會形成一個大的結(jié)晶顆粒，會引起焊點的疲勞抗力，但是冷卻速度太快，容易產(chǎn)生元件和焊點的裂紋。

如峰值溫度過低或回流時間太短,可以產(chǎn)生熔融焊錫不足和冷焊現(xiàn)象,但峰值溫度過高或回流時間太長,會使SMT加工的焊料脆弱,影響焊點的強度,如超過235攝氏度,還可以引起PCBA中央癢樹脂碳化從而影響PCBA性能。

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