對(duì)于SMT電子廠來(lái)說(shuō)，在貼片加工的生產(chǎn)過程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工過程，設(shè)計(jì)開始的時(shí)候就要考慮到一些生產(chǎn)問題，否則會(huì)對(duì)SMT貼片加工帶來(lái)較大的困擾。比如說(shuō)焊盤的間距、大小、形狀等不合適的話都會(huì)導(dǎo)致一些焊接缺陷的出現(xiàn)。下面專業(yè)SMT電子廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工對(duì)于焊盤的要求。

一、形狀和尺寸

1、在設(shè)計(jì)過程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)。

2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、SMT包工包料的焊盤孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

5、在布線較密的情況下，SMT電子廠推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、過孔大小

在實(shí)際加工中SMT電子廠一般要求焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、可靠性設(shè)計(jì)

1、對(duì)稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對(duì)稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

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