想要知道SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因，首先我們就要先了解什么是虛焊。在貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，虛焊其實(shí)是一種比較常見(jiàn)的問(wèn)題。簡(jiǎn)單點(diǎn)理解，虛焊就是表面看起來(lái)像是焊接好的，實(shí)際上里面卻沒(méi)有完全融合到一起，一般在SMT貼片中出現(xiàn)這種情況的常見(jiàn)原因是在焊接的時(shí)候焊縫結(jié)合面的溫度過(guò)低，所以在塑性的時(shí)候，只是因?yàn)楸荒雺旱淖饔昧Y(jié)合到一起，而并不是真正的被焊接到一起。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的出現(xiàn)虛焊的原因。

一、電流設(shè)定不符合SMT貼片加工生產(chǎn)時(shí)的規(guī)定，導(dǎo)致在焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況，從而導(dǎo)致焊接不良的出現(xiàn)。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污或其他污染物、凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過(guò)少，導(dǎo)致焊縫結(jié)合面積過(guò)小，無(wú)法承受較大的壓力。如果搭接量過(guò)少或者出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象的話，會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力比較集中，出現(xiàn)開(kāi)裂變大最后拉斷。

四、焊輪壓力，如果壓力不夠的話，也會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小的情況。通常這種情況下，系統(tǒng)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出產(chǎn)生虛焊的原因的話，可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈，然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力，并且在焊接過(guò)程中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，一般情況下都可以應(yīng)急把問(wèn)題處理好。

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