SMT貼片加工的焊接質(zhì)量一直是整體加工質(zhì)量的核心要素，也是質(zhì)量把控的基礎(chǔ)內(nèi)容，有了焊接質(zhì)量才能做出合格的SMT加工產(chǎn)品。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見焊接注意事項(xiàng)。

一、手工焊接注意事項(xiàng)

1、通常焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2至3秒。

2、各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量的把控是較為關(guān)鍵的，這個(gè)內(nèi)容需要積累一定的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。

3、焊接操作完成后，在焊錫膏料尚未完全凝固之前，不能移動(dòng)改變被焊件的位置。

二、分立元器件的焊接注意事項(xiàng)

1、電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式(20~35W)或恒溫式，溫度不超過300℃，實(shí)際的加工中通常選用小型圓錐烙鐵頭。

2、焊接的過程中盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上銅箔和元器件引腳，對(duì)直徑大于5mm焊盤可繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)。

3、兩層以上PCB在焊接時(shí)焊盤孔內(nèi)也要潤濕填充。

4、焊接完成后需要剪去過長的引腳，并使用清洗液清洗印制電路板。

5、印制電路板上最常見的電子元器件有電阻器、電容器、電感器、二極管等，這些元器件的SMT貼片加工的焊接方法基本相同。

三、集成電路安裝與焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞，某些無法耐高溫的集成電路在SMT貼片加工中甚至不能承受高于200度的溫度，因此貼片加工時(shí)必須非常的小心。

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