在SMT加工中錫膏印刷是貼片加工的前段工序，并且錫膏印刷的質(zhì)量會對SMT貼片加工的焊接質(zhì)量起到直接影響。錫膏印刷的質(zhì)量通常與印刷機參數(shù)和鋼網(wǎng)等有關(guān)，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的錫膏印刷機配置參數(shù)。

1、印刷速度通常設(shè)置為15～40mm/s，如果是有窄間距、高密度等情況時速度需要放慢一些。

2、刮刀壓力通常設(shè)置為2～15kgem。

3、SMT加工的鋼網(wǎng)分離速度在有窄間距、高密度等情況時速度需要放慢一些。

4、鋼網(wǎng)清洗模式通常設(shè)為一濕一真空吸一干。

5、SMT加工中鋼網(wǎng)清洗頻率通常為窄間距時最多可設(shè)置為每印1塊板清潔一次，無窄間距時可設(shè)置為20、50等，甚至可以不清洗，主要還是保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。

6、設(shè)置檢査頻率通常設(shè)置印刷多少塊PCB進行一次質(zhì)量檢查，檢査時機器會自動停止印刷。

7、設(shè)置印刷次數(shù)。

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