在SMT加工中為了確保產(chǎn)品SMT貼片的精準(zhǔn)度需要在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)也就是Mark點(diǎn)然后和設(shè)備進(jìn)行配合視覺定位，從而糾正在貼片加工中板子位置出現(xiàn)的偏差，進(jìn)而確保SMT貼片加工的精準(zhǔn)度。

在實(shí)際的設(shè)計(jì)研發(fā)中基準(zhǔn)點(diǎn)形狀可以使用多種形式，但是需要滿足基準(zhǔn)點(diǎn)平整且周圍有足夠的空間，并且需要選擇適當(dāng)圖形、尺寸規(guī)格，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)要求。

1、PCB需要設(shè)計(jì)三個(gè)或以上的基準(zhǔn)點(diǎn)，并且各個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)之間的位置和距離需要盡可能設(shè)計(jì)遠(yuǎn)一點(diǎn)。

2、較大的BGA和IC 0.6mm間距以下的元器件需要設(shè)計(jì)局部基準(zhǔn)點(diǎn)。

3、多個(gè)細(xì)間距元器件間距較近的情況，可以把這個(gè)區(qū)域當(dāng)做元器件或拼板對待。

4、拼板也需要設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)。

5、基準(zhǔn)點(diǎn)的布局應(yīng)四角分布，元器件基準(zhǔn)點(diǎn)則沿元器件對角線分布。

6、基準(zhǔn)點(diǎn)安放的間距符合使用要求。

7、基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)上應(yīng)確保其對應(yīng)底部內(nèi)層背景保持一致。底部內(nèi)層應(yīng)避免有導(dǎo)線。

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