在SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一，并且鋼網(wǎng)的質(zhì)量會(huì)直接影響SMT貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量和產(chǎn)品最終的使用可靠性。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中鋼網(wǎng)是需要定期進(jìn)行清洗的，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的鋼網(wǎng)清洗相關(guān)內(nèi)容。

在實(shí)際的生產(chǎn)加工中由于PCB變形、定位不準(zhǔn)確、支撐不到位或者是設(shè)計(jì)因素等種種原因，會(huì)導(dǎo)致在錫膏印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)和PCB的焊盤之間很難形成完美的密封狀態(tài)，也就是說(shuō)在錫膏印刷過(guò)程中會(huì)有一部分錫膏從鋼網(wǎng)和PCB的空隙之間被擠壓出來(lái)，一次一點(diǎn)，多次積累后就會(huì)影響到SMT貼片廠對(duì)于錫膏印刷和后續(xù)生產(chǎn)加工的質(zhì)量，這也是需要進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗的原因。

清洗鋼網(wǎng)的方式一般有自動(dòng)清洗和手動(dòng)清洗兩種，清洗方法也有濕擦、干擦等幾種，一般是直接在自動(dòng)錫膏印刷機(jī)中設(shè)置參數(shù)，在印刷一定數(shù)量PCB之后就進(jìn)行自動(dòng)清洗，在自動(dòng)清洗的間隔中間在插入手動(dòng)清洗。自動(dòng)清洗通常采用濕擦和干擦或真空擦等結(jié)合的方式，濕擦主要是為了去除鋼網(wǎng)上殘留的焊膏，干擦的目的則是出去殘留的清洗劑和助焊劑，真空擦是為了去除鋼網(wǎng)的孔內(nèi)殘留的焊膏。而在SMT貼片廠對(duì)于鋼網(wǎng)的清洗方式中手動(dòng)清洗的目的是去除長(zhǎng)時(shí)間使用后鋼網(wǎng)上孔的底部殘留的一些硬痂，并且在進(jìn)行濕擦和干擦后需要把鋼網(wǎng)晾干幾分鐘，從而得到更好的錫膏印刷質(zhì)量。

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