SMT包工包料在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤影響，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生了不良反應(yīng)，一般SMT加工的不良是什么意思呢？下面佩特精密小編帶你一起來看看。

1、翹立

銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 預(yù)熱升溫速率太快；機器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移； 機器頭部晃動；錫膏活性過強；爐溫設(shè)置不當(dāng)。

2、短路

鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路； 回焊爐升溫過快導(dǎo)致；元件貼裝偏移導(dǎo)致；鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；錫膏無法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

3、偏移

SMT包工包料的電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正；電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位；印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。

4、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良；貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；吸咀吹氣過大或不吹氣；頭部氣管破烈；氣閥密封圈磨損；回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件。

5、空焊

SMT包工包料的錫膏活性較弱；鋼網(wǎng)開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；PCBA銅鉑太臟或者氧化；PCBA板含有水份；機器貼裝偏移。

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