貼片代工廠的生產(chǎn)加工中錫膏印刷是SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中比較前列且重要的加工工藝，并且對后續(xù)的整體貼片加工質(zhì)量也有較大影響，那么在SMT加工過程中有哪些因素會影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢？下面廣州貼片代工廠佩特精密電子簡單給大家分享幾個。

一、刮刀材質(zhì)

1、橡膠刮刀

這種材質(zhì)比較柔軟，在對其施加一定壓力后，刮刀的前部容易發(fā)生變形，經(jīng)過實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，可以看出橡膠刮刀隨著壓力的增加，變形量增加幅度相當(dāng)明顯，相對應(yīng)的焊盤內(nèi)所印刷的錫膏量也有大幅度減少，線性變化程度非常明顯。

2、金屬刮刀

這種材質(zhì)的刮刀相對于橡膠刮刀的變形量是比較均勻的，并且隨著壓力的變小其線性變化也是相對較弱的，但是金屬刮刀也有一定的缺點(diǎn)，比如說對模板內(nèi)錫膏填充效果沒有橡膠刮刀好。

二、刮刀速度

在貼片代工廠的錫膏印刷過程中刮刀速度和刮刀角度是控制壓力的兩個基本因素。刮刀速度可在10~150mm/s范圍內(nèi)變化，一般為25~50mm/s之間，間距小于0.5mm的QFP為20~30mm/s，超細(xì)細(xì)間距為10~20mm/s，一為12.7mm/s。

二、印刷壓力

在貼片代工廠的加工中施加在刮刀上的力就是我們常說的印刷壓力，印刷壓力過大的情況下刮刀前部容易出現(xiàn)變形，并對壓入力起重要的刮刀角度產(chǎn)生影響。

廣州佩特精密電子科技有限公司m.matrix-quantum-workers.com，SMT貼片加工廠，專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。